昨（3）日下午17时46分在中国台湾东部海域发生芮氏规模约6.0地震，据市调机构集邦咨询（TrendForce）初步调查的最终结果显示，中国台湾DRAM与晶圆代工厂并无重大机台损害，生产方面正常运行，实际影响有限。

  据悉，在DRAM方面，中国台湾占全球产能约21%，包含中国台湾美光晶圆科技、南亚科以及其他较小型厂房的综合产出；晶圆代工方面，中国台湾占全球产能高达51%，包含台积电联电、世界先进与力积电等公司的综合产出。

  日前，台积电在地震发生后表示，目前各厂区未传出任何灾情，人员也没有疏散，生产作业一切正常；联电方面也表示，新竹和台南的产线皆没有受到影响。

  关键字：晶圆引用地址：集邦：中国台湾DRAM和晶圆代工厂生产未受地震影响

  摘要：二线晶圆代工厂向台积电看齐，推动晶圆代工价格上调。下游芯片厂商面对激烈的市场之间的竞争，恐无法将成本上涨顺利转移给下游客户。 台积电向来看重与客户的合作伙伴关系，晶圆代工报价追求平稳。然而，在上游晶圆成本上涨及8/12英寸晶圆产能紧缺的情况下，台积电将进行晶圆代工价格上调。作为全世界晶圆代工老大，代工价格向来缺乏讨价还价的空间。据悉，台积电8英寸晶圆产能短期内已不足以满足客户需求；此外，台积电将于下半年导入苹果处理器订单，这将占据绝大多数台积电先进制程产能。 向台积电看齐，二线晶圆代工厂酝酿上调报价 今年，物联网、车用电子订单全面涌向8英寸晶圆厂，导致8英寸晶圆代工产能明显供不应求。台积电以外的二线晶圆代工同样遇到上游晶圆成本

  近日，中科院长春光机所旗下长春光华微电子设备工程中心有限公司（光华微电子）宣布研制成功国内首台商用 12 英寸全自动晶圆探针台。 企业成立以来，始终致力于高端生产设备的研制工作，在光学、精密机械和计算机控制等方面建立了较强的技术优势。 本次研发成功的晶圆探针台产品，是半导体行业重要的检测装备之一，可将参数特性不符合标准要求的芯片记录下来，在进入后序工序前予以剔除，从而大幅度降低器件的制造成本。 检验测试过程要求，在 0.3 秒内，晶圆探针台的几千到几十万根探针分别精准地对应到一个个大小约为头发丝横截面四分之一的 Pad 盘上。”光华微电子董事长田兴志说。 由于探针台技术门槛较高，目前市场处于双强垄断态势，东京电子(

  探针台研制成功，摆脱日本垄断 /

  “重要的事情讲三遍，我做运营副总裁的时候就讲过这方面的内容，现在担任了公司的CEO，依然要讲。我觉得中国半导体要做的，万变不离其宗，首先就是要把大生产技术做好，真正把我们的制造业做到有足够的竞争力。”现任 中芯国际 集成电路制造有限公司首席执行官的赵海军在“2017年北京微电子国际研讨会”强调了自己的观点。下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。 摩尔定律依然有效 最近，关于摩尔定律的讨论不绝于耳。有人说，现在是后摩尔定律时代;更有人说，摩尔定律已死。对此，赵海军认为，摩尔本人是个英雄，他控制着Intel的研发进程。他在任的时候，要求团队既不能快，也不能慢，严格按照他说的，每两年前进一代。但现在他已经退休，

  集微网消息，3月12日，据报道，业内人士发出预警，第1季度的硅晶圆市场恐将陷入供给过剩，第2季度的市况还可能进一步恶化，预计届时硅晶圆现货价将下跌超过10%。 去年下半年以来，半导体产业逐渐进入周期性景气下行，供应链库存水位普遍偏高，再加上红火了2年的DRAM和NAND Flash陷入低迷，相对来说还是比较“耐寒”的硅晶圆市况前景也不容乐观。 为了应对产业低迷，晶圆代工厂台积电和联电曾一致表示，将与硅晶圆供应商重新议约。 据业内人士报告说明，已有国际级大型晶圆代工厂与晶圆供应商完成谈判，第1季度将仅拉货12英寸硅晶圆采购长约规定量的2/3，采购预计会在下半年上量，以尽量兑现长约。业内人士预计，这将会影响全球约7%的12英

  据日经新闻报道，SEMI Japan根据其对半导体设备企业调研了解，梳理出22家目前已发出采购订单的大陆新增晶圆厂项目，其中12家将被用于功率半导体生产。 日经分析，大陆地区扩产集中于功率半导体领域源于该类产品的制造技术门槛相比来说较低，不少产线纳米工艺。 日经预计中国企业新建产能陆续开出后，将对功率半导体市场上的日本企业形成明显冲击，因后者仍采用更陈旧的8英寸产线英寸产线。（校对/乐川）

  产能扎堆功率半导体，或冲击日本厂商份额 /

  电子网消息，12英寸硅晶圆仍是晶圆材料市场中需求最缺的一块，目前看来，到2019年供不应求的情况仍难解决，还在于大陆积极扩建12英寸晶圆厂，且供给端又受到控制，可供应的厂商仅5家，包括Sumco/信越/LG/Siltronic/环球晶，2019年报价持续看涨。 在8英寸硅晶圆部分，环球晶与日本半导体设备厂Ferrotek合作在中国成立的8英寸半导体硅晶圆厂，第一期预计增加产能15万片，Ferrotek负责出资建厂以及制造，环球晶负责销售和技术，预计第二季可达满载，届时8英寸硅晶圆的产能可达120万片，推升环球晶第二季营运可望有较明显的提升。 在产能部分，环球晶12英寸产品月产能为80万片，8英寸产品月产能为105万片

  当前大陆晶圆代工产能位居全球第2，2017年市占率将逾15%。大陆共有51条集成电路生产线，分布于北京、上海、天津、西安、厦门、合肥等多个城市。未来在中芯国际、华力微电子、台积电、联芯、晶合、万国AOS、德科玛、紫光等持续投入12吋晶圆厂产线，加上德科玛、中芯国际、士兰微、Silex于8吋晶圆厂的产能扩充后，展望大陆晶圆代工产能占全球的比重将快速提升。 就大陆第1大晶圆代工业者中芯国际的发展而论，2017年以来中芯国际不论是总营业收入或是净利润，均持续展现双位数的成长力道，主要是受惠于公司在28奈米业务持续增长，以及中芯国际积极宣示在2017年中将冲刺28奈米制程，并且进一步扩张产能；而且大陆本地及海外顾客在40奈米转型及无线射频

  3月29日，至纯科技旗下合肥至微半导体有限公司（BU2湿法事业部全资子公司）收到了排污许可证。 据至纯科技官方消息，3月排污许可证的取得，意味着工厂进入试生产阶段，工厂已经获得客户意向订单，期待着开足马力进入正式生产阶段。 至纯科技在合肥新站区落地的晶圆再生项目（工厂以满足14纳米晶圆厂再生晶圆需求为设计基础，是服务于中国半导体高阶市场的首条投产的十二英寸晶圆再生产线万件半导体腔体零部件再生产能 2018年10月16日，至纯科技在合肥新站区进行了晶圆再生基地项目的签约。根据合肥日报当时的报道，该项目落户合肥后，将为晶合、长鑫等集成电路企业配套提供测试片、挡控片等晶圆的研磨再生服务，后期将

  找可以取代SOT-223、AMS1117-3.3V、PintoPin的低功耗LDO，尽量是常用料(不是也可)。不知道各位大大有没有可以推荐的。目前有找到mic5209-3.3、HT7833、XC6204等低功耗LDO，但是都没有PintoPin找AMS1117-3.3V低功耗替代料LD1117 hdwcyzyy发表于2018-8-3010:05LD1117 LD1117是相同IC...静态电流也都是5~10mA，目前我是因为电源要改用电池，

  rt春节散分，顺便认认这里的大虾sf不留啦啦啦啦啦啦板凳jf``````````````地板？JF..回复内容太短了！偶是来jf的顺便也瞻仰一下大虾接分，大虾快出来。。。大家节日快乐!顺便接分,^v^我不是大虾，我是来接分的。春节愉快呀！接分，顺便祝春节快乐！接分，新年快乐！。。新年快乐！！顺便接分！呵呵，祝福楼主新年快乐！全家幸福！顶！接分。大家一路顺风！～～～～～～～～～～快乐快乐，过年7天乐。接分接分，新年快乐!

  大家好，我公司寻求资金和技术员，研发无人机气囊，会有广泛的应用，有意者请联系我，谢谢。多轴无人机安全气囊具体的需求可以说明一下。

  公司要做广告机的系统，要支持3G（EVDO)和Wifi网络的，我原来只做应用系统，底层的都没做有，网上找了很久都没找到支持3G的，最多也只能支持wifi,有没有哪位朋友介绍一个厂家可以生产同时支持3G和wifi的，并提供底层API，最好是用wince系统，linux也行请问有谁可以介绍一个可以生产支持3G，Wifi嵌入式系统的深圳厂家哦，很多公司在做啊，这里就有一家：

  先看看MP34DT04数字麦克风的抬音孔纯金打造，往里看能看到一层膜上边落了一些灰尘再来看看LPS22HB数字压力传感器在硅片上打的透气孔非常小一共6个，一边有4个，一边有2个不太清楚为什么这么设计图片来自:最后这个HTS221温湿度传感器，也是在硅片上开的槽

  各位高手请教我做好了程序，怎么样才可以秘密保护啊一定要烧断融丝么？？？能够给大家提供给我一个融丝烧断的软件和硬件连接方法么？？多谢各位了关于融丝烧断和加密的问题我手里有AQ430的FET工具，可以用这个么？？请教个位高手！要烧断熔丝用编程器您手上的工具只能下载程序，不能加密的谢谢您了，那么请问烧断融丝的硬件连接方法和JTAG调试有什么不同么？？请给一个参考可以么？？？一模一样对不起我没说仔细，，我没有接BSL的引脚，这样也可以融丝烧断么？？？谢谢大家了

  东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效

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